随着通用人工智能技术在全球范围内的突破，智算中心建设进入新的发展阶段。随着智算中心数据流量不断增长，对高速率光模块的需求也逐步扩大，智算中心不断提高的速率要求致使光模块高频率迭代升级。我们常见的普通光模块主要采用III-V族半导体芯片、电路芯片、光学组件等器件封装而成，其发展路径遵循摩尔定律，在本质上属于“电互联”，但随着晶体管加工尺寸逐渐缩小，电互联所面临的传输瓶颈逐渐凸显，普通光模块的生产制造也面临着摩尔定律失效的局面，为了打破这一困境，硅光模块就此应运而生。

硅光模块是什么？

顾名思义，硅光模块是采用硅光子技术的光模块。硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料(如SiGe/Si、SOI等)，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术。硅光模块产生的核心理念是“以光代电”，利用激光束代替电子信号进行数据传输。硅光子技术将硅光模块中的光学器件与电子元件整合到一个独立的微芯片中，使光信号处理与电信号的处理深度融合，最终实现真正意义上的“光互联”。

硅光模块与普通光模块的区别是什么？

普通光模块是实现光电转换的装置，在制造上需要经过封装电芯片、光芯片、透镜、对准组件、光纤端面等器件，最终实现调制器、接收器以及无源光学器件等的高度集成，各器件主要通过封装技术进行集成。

硅光模块所使用的硅光子技术是利用CMOS工艺进行光器件的开发和集成，基于CMOS制造工艺进行芯片集成。硅光模块芯片通过硅晶圆技术，在硅基底上利用蚀刻工艺加上外延生长等加工工艺制备调制器、接收器等关键器件，以实现调制器、接收器以及无源光学器件的高度集成。

对比普通光模块，硅光模块具有低功耗、高集成和高速率等优势，对于需要大量使用高速光模块的智算中心而言，硅光模块具有显著的优势。

我司有自研的硅光芯片和硅光子集成平台，该平台结合了尖端设计原理、先进制造技术和内部设计的工艺设计套件 (PDK)，可优化晶圆加工并最大限度地提高光学芯片性能，能够更好的发挥硅光子技术的先进优势。

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